Versio hetkellä 16. toukokuuta 2005 kello 18.51 – tehnyt >Oh2mqk
Mikroliuskarakenteet ovat painopiiritekniikalla tasapaksuiselle eristekerrokselle (painopiirilevylle) tehtyjä mikroaaltorakenteita.
Yleistä
Mikroliuskan periaatekuva:
Jossa:
- Mustat johteet ("maa" alla ja "signaali" päällä)
- Eristeaineen paksuus: h
- Signaalijohteen leveys: w
- Johteen ja maan välistä sähkökenttää kuvataan välissä olevilla viivoilla.
- Punaisella värillä on kuvaan laitettu pinnat, joissa ei saa olla ferromagneettisia metallointeja (kuten nikkeliä, ks. artikkelia: tunkeumasyvyys)
Mikroliuska on dispersiivinen, eli eri radiotaajuiset signaalit kulkevat siinä hiukan eri
nopeuksilla.
Tämä saattaa merkitä jotain esim. suotimia tehdessä ja muissa paikoissa,
joissa ryhmäkulkuajalla on merkitystä.
Käytännön rakenneneuvo: eristeen paksuus ei saisi ylittää noin 10%:ia aallonpituudesta.
Mikroliuskan impedanssin laskeminen
Mikroliuskan RF ominaisuuksien laskeminen on mutkikasta ja haastavaa puuhaa.
Kirjallisuudesta löytyy erilaisia kaavoja ja laskutapoja.
Kaikki ovat likiarvoja, jotkin tuntuvat olevan tarkoitettu jopa muuhun käyttöön
kuin missä yhteydessä ne annetaan, jne..
Riippuen h ja w mittojen suhteesta:
w > h
w < h
kolmas tapa
Ominaisimpedanssi:
missä:
- w = liuskan leveys
- t = liuskan paksuus
- h = eristeen paksuus
- = eristeen dielektrivakio
Ominaiskapasitanssi:
tulos pikofaradia/tuuma!
Etenemisviive:
tulos nanosekuntia/tuuma!
- http://www.ultracad.com/formula.pdf
Muuta luettavaa