Ero sivun ”Pintaliitostekniikka” versioiden välillä
>Oh7bf Ei muokkausyhteenvetoa |
>Oh7bf Ei muokkausyhteenvetoa |
||
Rivi 5: | Rivi 5: | ||
Pieniä pintaliitososia voi juottaa monella tapaa. Esimerkiksi teräväkärkinen kolvi ja ohut juotostina soveltuu tähän. Teollisessa valmistuksessa käytetään juotostahnaa (solder paste), joka levitetään piirilevylle koneellisesti osien juotospisteisiin. Komponenttien automaattisen latomisen jälkeen piirilevy käy uunissa, jolloin juotostahnassa olevat pienet tinapallot sulavat ja osat saadaan juotettua luotettavasti piirilevyyn. | Pieniä pintaliitososia voi juottaa monella tapaa. Esimerkiksi teräväkärkinen kolvi ja ohut juotostina soveltuu tähän. Teollisessa valmistuksessa käytetään juotostahnaa (solder paste), joka levitetään piirilevylle koneellisesti osien juotospisteisiin. Komponenttien automaattisen latomisen jälkeen piirilevy käy uunissa, jolloin juotostahnassa olevat pienet tinapallot sulavat ja osat saadaan juotettua luotettavasti piirilevyyn. | ||
Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita. Kotivalmistuksessa juotostahna pitää levittää esimerkiksi ruiskun tai puutikun avulla juotospadille. Tahnaa ei kannata laittaa liikaa. Tämän jälkeen pintaliitososa painetaan tahnan päälle suurinpiirtein oikealle paikalleen. Näin voidaan tehdä esimerkiksi kaikille vastuksille. | Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita. Kotivalmistuksessa juotostahna pitää levittää esimerkiksi ruiskun tai puutikun avulla juotospadille. Tahnaa ei kannata laittaa liikaa. Tämän jälkeen pintaliitososa painetaan tahnan päälle suurinpiirtein oikealle paikalleen. Näin voidaan tehdä esimerkiksi kaikille samalle puolelle tuleville vastuksille. Puolijohteita käsiteltäessä on syytä käyttää antistaattista mattoa työskentelyalustana ja ranneketta toisessa kädessä. | ||
Osien latomisen jälkeen piirilevy on valmis varsinaiseen juottamiseen. Oheisessa kuvassa käytetään Raclette-juuston sulattamiseen tarkoitettua kuumaa levyä piirilevyn esilämmitykseen. Jos toisella puolella on jo juotettuja osia, voidaan nurkkien alle laittaa kolikot. Lisäksi lämpötilaa tarkkaillaan yleismittariin kytketyn termoparin avulla. Kun levy on lämmennyt noin 100 C:een, kytketään lämmitys pois päältä. Kuumailma-asemalle asetetaan sopiva lämpötila 250 - 280 C. Tämän jälkeen levyn pintaa pyyhitään hitaasti kuumalla ilmalla, jolloin juotospastan tina sulaa ja komponentit yleensä "uivat" oikeille paikoilleen. | |||
Versio 26. huhtikuuta 2010 kello 20.16
Pieniä pintaliitososia voi juottaa monella tapaa. Esimerkiksi teräväkärkinen kolvi ja ohut juotostina soveltuu tähän. Teollisessa valmistuksessa käytetään juotostahnaa (solder paste), joka levitetään piirilevylle koneellisesti osien juotospisteisiin. Komponenttien automaattisen latomisen jälkeen piirilevy käy uunissa, jolloin juotostahnassa olevat pienet tinapallot sulavat ja osat saadaan juotettua luotettavasti piirilevyyn.
Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita. Kotivalmistuksessa juotostahna pitää levittää esimerkiksi ruiskun tai puutikun avulla juotospadille. Tahnaa ei kannata laittaa liikaa. Tämän jälkeen pintaliitososa painetaan tahnan päälle suurinpiirtein oikealle paikalleen. Näin voidaan tehdä esimerkiksi kaikille samalle puolelle tuleville vastuksille. Puolijohteita käsiteltäessä on syytä käyttää antistaattista mattoa työskentelyalustana ja ranneketta toisessa kädessä.
Osien latomisen jälkeen piirilevy on valmis varsinaiseen juottamiseen. Oheisessa kuvassa käytetään Raclette-juuston sulattamiseen tarkoitettua kuumaa levyä piirilevyn esilämmitykseen. Jos toisella puolella on jo juotettuja osia, voidaan nurkkien alle laittaa kolikot. Lisäksi lämpötilaa tarkkaillaan yleismittariin kytketyn termoparin avulla. Kun levy on lämmennyt noin 100 C:een, kytketään lämmitys pois päältä. Kuumailma-asemalle asetetaan sopiva lämpötila 250 - 280 C. Tämän jälkeen levyn pintaa pyyhitään hitaasti kuumalla ilmalla, jolloin juotospastan tina sulaa ja komponentit yleensä "uivat" oikeille paikoilleen.