Ero sivun ”Pintaliitostekniikka” versioiden välillä

Radioamatööriwikistä
Siirry navigaatioon Siirry hakuun
>Oh7bf
Ei muokkausyhteenvetoa
>Oh7bf
Ei muokkausyhteenvetoa
Rivi 3: Rivi 3:
[[Tiedosto:kuumailmatyo25huh10b.jpg|thumb|Työkalut pintaliitoskomponenttien juottamiseen. Piirilevy on Raclette kuumalevyn päällä. Levy kytketään pois päältä, kun yleismittarilla nähdään noin 100 C:n lämpötila. Kuvassa termopari on kiinnitetty levyn päälle maalarinteipillä. Kuumailma-asemalle asetetaan sopiva lämpötila 250 - 280 C. Tämän jälkeen levyn pintaa pyyhitään hitaasti kuumalla ilmalla, jolloin juotospastan tina sulaa ja komponentit yleensä "uivat" oikeille paikoilleen.]]
[[Tiedosto:kuumailmatyo25huh10b.jpg|thumb|Työkalut pintaliitoskomponenttien juottamiseen. Piirilevy on Raclette kuumalevyn päällä. Levy kytketään pois päältä, kun yleismittarilla nähdään noin 100 C:n lämpötila. Kuvassa termopari on kiinnitetty levyn päälle maalarinteipillä. Kuumailma-asemalle asetetaan sopiva lämpötila 250 - 280 C. Tämän jälkeen levyn pintaa pyyhitään hitaasti kuumalla ilmalla, jolloin juotospastan tina sulaa ja komponentit yleensä "uivat" oikeille paikoilleen.]]


Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita.  
Pieniä pintaliitososia voi juottaa monella tapaa. Esimerkiksi teräväkärkinen kolvi ja ohut juotostina soveltuu tähän. Teollisessa valmistuksessa käytetään juotostahnaa (solder paste), joka levitetään piirilevylle koneellisesti osien juotospisteisiin. Komponenttien automaattisen latomisen jälkeen piirilevy käy uunissa, jolloin juotostahnassa olevat pienet tinapallot sulavat ja osat saadaan juotettua luotettavasti piirilevyyn.
 
Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita. Kotivalmistuksessa juotostahna pitää levittää esimerkiksi ruiskun tai puutikun avulla juotospadille. Tahnaa ei kannata laittaa liikaa. Tämän jälkeen pintaliitososa painetaan tahnan päälle suurinpiirtein oikealle paikalleen. Näin voidaan tehdä esimerkiksi kaikille vastuksille.
 


== Katso myös ==
== Katso myös ==

Versio 26. huhtikuuta 2010 kello 20.09

Pintaliitoskomponenttien juottamisessa tarvittavia työkaluja sekä hyvä valaistus. Antistaattinen matto ja ranneke puolijohteiden suojaamiseen staattiselta sähköltä. Suurennuslasi vasemmalla helpottaa pienten osien sijoittelua. Lisäksi kuvassa putkilo juotospastaa, pinsetit, hammastikku, tinanimulankaa ja askarteluveitsi.
Työkalut pintaliitoskomponenttien juottamiseen. Piirilevy on Raclette kuumalevyn päällä. Levy kytketään pois päältä, kun yleismittarilla nähdään noin 100 C:n lämpötila. Kuvassa termopari on kiinnitetty levyn päälle maalarinteipillä. Kuumailma-asemalle asetetaan sopiva lämpötila 250 - 280 C. Tämän jälkeen levyn pintaa pyyhitään hitaasti kuumalla ilmalla, jolloin juotospastan tina sulaa ja komponentit yleensä "uivat" oikeille paikoilleen.

Pieniä pintaliitososia voi juottaa monella tapaa. Esimerkiksi teräväkärkinen kolvi ja ohut juotostina soveltuu tähän. Teollisessa valmistuksessa käytetään juotostahnaa (solder paste), joka levitetään piirilevylle koneellisesti osien juotospisteisiin. Komponenttien automaattisen latomisen jälkeen piirilevy käy uunissa, jolloin juotostahnassa olevat pienet tinapallot sulavat ja osat saadaan juotettua luotettavasti piirilevyyn.

Markkinoilla on saatavilla kohtuuhintaisi "SMD-rework" kuumailma-asemia. Nämä on alunperin tarkoittu pintaliitospiirilevyjen korjaamiseen, mutta ne solvetuvat myös pienen QRP-radion rakentamiseen. Yleensä näissä on sisäinen pumppu, joten paineilmaa ei tarvita. Kotivalmistuksessa juotostahna pitää levittää esimerkiksi ruiskun tai puutikun avulla juotospadille. Tahnaa ei kannata laittaa liikaa. Tämän jälkeen pintaliitososa painetaan tahnan päälle suurinpiirtein oikealle paikalleen. Näin voidaan tehdä esimerkiksi kaikille vastuksille.


Katso myös

Parasiittinen_komponentti

Aiheesta muualla

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology