Eagle

EAGLE on piirilevysuunnitteluohjelmisto, ks. http://www.cadsoftusa.com/

Ohjeita

Juhani Tuovisen, OH7TE, eagle-muistiinpanoista koostettu, "alunperin omaan käyttöön ja omalla kielellä laadittuja ja saatavat sisältää epäjohdonmukaisuuksia ja jopa virheitä".

TÄRKEÄÄ

• Ohjelma v….lee jatkuvasti jollei Control Panelin/ User interface/ ole klikattuna väkänen ” Allways Vector Fontt” ja ”Limit Zoom Factor” Nämä eivät ole default ja on itse tehtävä

• Levyt voi joskus muuttua Eaglessa epäkonsistenteiksi skemojensa kanssa. Selitys on liiankin yksinkertainen, eli jos pitää auki vain boardia tai skemaa, niin muutokset ei päivitykään toiseen! Pahinta tietysti jos on auki vaan levy ja poistelee sieltä komponentteja tai lisää vetoja tms, niin on varmasti kaikki sekaisin.. Eli tästedes molemmat tiedostot aina auki, niin Eagle osaa yleensä estää kaiken pahanteon…

• Aja ”ratnest” silloin tällöin rutiininomaisesti niin se siivoaa älyttömät vedot sekä skemassa että boardilla!

SKEMAN PIIRTÄMINEN

Komponettikirjaston saa koottua (ADD) alikirjastoon LIBRARY USE Valitse täältä ensin esim vastukset/konkat/kelat = RLC ja OPEN jolloin ne siirtyvät sinne Huom! Sypply 1 ja Supply 2 antaa virransyötöt ja maat, nämä on toki oltava olemassa.

SIIRTO SKEMAAN

Valitse ADD ja sieltä haluttu ja paina ok 2 kertaa. siirtyy kuvaan ossa siirrettävissä haluttuun paikkaan ja pyöritettävissä oikealla klikkaamalla. Myöhemmin paikka muutettavissa MOVE ja pyöriteltävissä ROTATE. HUOM MYÖS SPECIAL.LBR JOSSA KITEITÄ YM

SKEMASTA BOARDILLE

Komponetit siirtyvät boardille automaattisesti mutta ne on siirrettävä ”kentälle” siis dimesionin määrittämälle alueelle.

Käytä ”silmää” tarkistaaksesi onko skemassa kaikki kytkeytyneet! Sama silmä toimii boardilla

Autoroutessa tärkeää Routing Grid joka on syytä olla ainakin (?) 0.5 jotta SMD:llä tarpeeksi tiheään.

Huom! Kummallisuus tässä ohjelmassa: CUT = COPY!

Muista myös kehystys jolla saat skeman ja levyn kopioitua toiseen projektiin. Siis ensin kehystettään GROPilla ja klikataa CUT. sitten vasemmalla kehystetyn keskelle. Sitten mennään skemaan johon siirrettään ja siellä klikataan paste. Paste –vaiheessa siirrettävää voi pyörittää klikkaamalla vasemmalla. Kaikkea voi muuttaa pasten jälkeen. Jos siirrettään myös board lay out niin sitten saakin olla tarkkana…

Tekstin koko muutetaan työkalussa SIZE komennolla.

LAYERIN MUUTOS

Jos joku komponetti on Boardissa vaikkapa Bottom Layerissa niin sen saa Top Laeyriin painamalla MIRROR.

KOMPONETIN ETSIMINEN /LÖYTÄMINEN BOARDILLA TAI SKEMASSA

Kirjoitusriville ( kursori vilkkuu tässä) kirjoitetaan vaikkapa ”show L6” jolloin kyseinen komponetti ”valaistuu” . Tämä myös edyuksi kun lay outin luonnin yhteydessä voidaan viedä lähelle muita saman toiminnan komponetteja.

VEDON TAI MUUN KOHTEEN LÖYTÄMINEN

Silmällä ja Info painikkeellä etsii haluamansa vedon. Info ilmoittaa vaikkapa ”N$14. Kirjoittamalla ”show N$14” riville joka on skeman tai leiskan yläpuolella saadaan valaistuksi asianomainen veto. Toimii siis kumminkin päin. Monimutkaisessa skemassa jossa paljon vetoja tämä toiminne on hyvä.

KAIKKI NÄKYVIIN BOARDILLA

Dispalaysta ( layerit ja muut) kannattaa klikata näkyviin DOCUMENT ja MEASURE koska esim kaikki liittimiet ja piirien asento ja outlinet eivät muuten näy. (huonosti luodut omat komponetit = outlinet eivät ole Tstop layerissa!)

TEKSITIEN LIHAVOINTI, skema tai board

Default teksti on aika ohut, ainakin boardilla ei helposti erotu; sitä voi muuttaa, 16 - 20 % on sopiva arvo. Myöhemmin voi muuttaa myös työkalulla ja valita CHANCE

RATIO

PRINTIN FYLLAUS SYÖVYTYSTÄ VARTEN

Polygon ja TOOLS / DRC ja sieltä CLEARANCE jossa välit miten fyllataan. 8 mil default mutta harvemmalla levyllä esim 24 mil ok. Yksinkertaisissa levyissä riittää jos muuttaa WIRE ja PAD/PAD arvoja.

Esimerkki Haptic Demo levystä:

Diffent signals: Wire 40 Pad 20 Pad 20 Via 24 pad 34 Via 34 Same signals: SMD 40 Pad 40 Via 40

Kun ilmoittaa DRC ERRORS niin klikkaa DEL_ALL

Sitten taas POLYGON ja klikataan vasemmalla ja päästyetään jolloin voidaan kehystää haluttua alue. Huomaa että kehystys oltava täydellinen, esim TOP layerissa värjäytyy punaiseksi jos onnistuu. Lopuksi klikataan RATSNETS ja ohjelma fyllaa asetusten mukaisesti

KOMPONENTIN MAAPUOLEN KEVENTÄMINEN KUN FYLLATAAN

• Aukaise NAME työkalu (”R2 / 10k”) ja klikkaa polygonin ( kehyksen) reunaan.

• Kysyy signaalinimeä esim N$40.

• kirjoitetaan sen tilalle GND (isolla!) ja klikataan OK

• Kysyy vielä connect signal jolloin klikataan tästä GND ( EI N$40 !) ja nyt pölähtää kevennetyt gnd puolen padit!

• Nämä kevennykset ovat default aika lyhyitä ja pidennys käy näin: Toos/ DRC/ Supply/ ja Thermal arvo muutetaan esin 30mils

KOMPONENTIN ETSIMINEN

• jos uutta luodessa jotain ei löydy ”ADD” komennolla niin siirry kirjastoon ja USE ja klikkaa niin tulee sinne näkyviin, ”add to schematic”

• tavalliset piirit kuten 555 ja 741 löytyvät kirjastosta LINEAR

• DIL kytkimet, yleisimmät HC/U kiteet SPECIAL

• SMD trankut ja diodit kirjastosta SEMICON-IPC-SMD

• Hyviä SMD trankkuja ja symboleja myös ZETEX

• modular liittimien nartut con.amp ja 5220250-3 !

• D–liittimet levyyn esim D9 taivutetuilla pinneillä 90 deg : kirjasto con-stubd ja sieltä F09H, D9 levyn laitaan F09d

• trimmerit löytyvät POT alta

• OPA –oparit BURR_BROWN

• nastarimojen padit PINHEAD, 2.5mm spacing

• WIREPAD löytyy myös pari SMD padia

• modular –liittimet CON AMP ja modular jacket

• Kytkimet SWITCH ja siellä meillä yleinen M251

• Pieni yleiskäyttöinen ”Push” tyyppinen kytkin :Switch-Omron ja sieltä 10.xx

Isompi Push –kytkin 40.xx

• PDP Flash liitin: CON-MOLEX 53047-08

• Valmiita padeja: WIREPAD 2.15/10 ja 2.84/0.8 käyttökelpoisia mutta modifioitava; paras (?) olisi 2.30 /0.8 joka täytyy luoda

PRINTIN VIA REIKIEN JA VETOJEN YM MUUTTAMINEN

Tehdään työkalulla ”kiintoavain” Nyt klitataan esim WIDHT = viivan leveys, DIAMETER = vian halkaisija, DRILL = porauksen halkaisija , SHAPE vian muoto jne

Huom! Jos olet sijoittanut ylimääräisiä, laajennettuja via padeja (vahvistamaan aksiaalisten komponenttien reikiä) ja haluat päästä niistä eroon niin piilota (display’sta) pads ja place ja siirrä nämä via padit vähän sivuun ja tuhoa ne sitten ( tämä on erikoistapaus )

TÄRKEÄÄ! Gridin koko täytyy olla sama kopiotavassa ja siinä mihin siirretään! Grid on yleensä järkevää muuttaa milliseksi vain BOARDISSA ja käyttää seuraavia kokoja: 1mm, 0.5mm, 0.25mm…. siis niinku aina puolikkaita. Kokemus auttaa siinä miten harvaa tai tiheää milloinkin käyttää.

huom, kiintoavaimella voi muuttaavähän kaikkea. kuten vetojen paksuu, tekstin kokoa tai sisältöä.

LAYOUT SIISTIMINEN

Jos reititys on jättänyt ihme nyppyjä niin Rip-up ja sitten RATNEST jolloin poistaa jos tarpeeton

MERKINNÄN TAI KOMP. ARVON SIJAINNIN SIIRTO

Merkinnät huonosti, esim päälekkäin? silloin: SMASH, ja teksti irroituu komponetista ja voi siirtää!

Siis: -valitse SMASH -klikauta kohdetta -valitse MOVE -siirrä leiskassa tekstin kohdalle -siirra tekstin kohdalle ilmestyvää pikku ristikkoa HUOM! voit ”smashata” useampia kohteita ja sitten vasta siirtää nämä ”merkityt”

KOMPONETTIEN PÄIVITTÄMINEN

Joskus komponetteja muutetaan kirjastossa kesken kaiken. Copy –toiminnalla valmiista skemoista saattaa tulla myös päivittämättömiä komponetteja. LIBRARY´ssa löytyy UPDATE ja UPDATE ALL jolla tämä voidaan tehdä. Kun luodaan uusia DEVICEitä laadinnassa tulee usein virheitä; kun virheet korjataan niin tämä update ajettuna korjaa/korvaa ne skemassa ja levyllä.

STOP KERROKSEN POISTO VIA –REIKIEN KOHDALLA

.BRD kuvassa valitaan DRC / MASK / LIMIT jonka tulee olla hieman isompi kuin mitä vian diameter on, esim jos on 0.3mm niin tulee olla esim 0.31 koska poistaa jepin tätä pienimmistä. Kirjoita kenttään ”0.31mm ” 0mil tilalle, niin älyää myös millejä. HUOM! Tämä ei poista stoppia komponentista!

Täytyy tehdä näin: Packagessa täytyy käyttää ”jakoavainta” ja valita STOP ja OFF jolla voidaan palauttaa stop haluttuihin kohtiin ( räppilangat jne ) Hommassa täyty ajatella niin että stop on jepin avaus…

===MILLISKAALALLA TEHDYT KOMPONENTIT MILLISKAALALLA OLEVALLE BOARDILLE===

Jotta sijoittautuisivat oikein niin on ensin tehtävä tyhjä skema ja siitä tyhjä board ja SITTEN muutettava rasteri milliseksi! Sitten vasta valitaan komponentit. Muuten, jos muuttaa skaalan boardilla tuumaisista milliseksi eivät sijoitu täsmällisesti millrasterin ”risteyksiin”

VETOJEN LEVEYDET PCB:LLÄ

esim 4 -kerros:

Aspocompilla menee vielä: -vedot 0.2 -välit 0.2 -viat 0.3 -kaulus 0.6

Aspocompille käy Eaglen viat diameter 0.6096 ja drill 0.3048

Kustannusten säästämiseksi kannattaa poraus (drill) kuitenki valita 0.3 ja kaulus 0.7, eräille flexivalmistajille tämä on helppo/ halpa.

Reititys täytyy olla päällä ja kirjoittaa kenttään ”widht” 0.2 sitten täytyy valita vielä CHANCE ja sieltä tämä 0.2 (taitaa mennä myös <enter> )

Kytkentälevy Oy:n flexien speksejä:

reikä 0.3 kaulus 0.7 kultaus 18u, kasvaa 35u asti via reikien kohdalla. jos saa kasvaa kaikkialla tämän 35u niin 20% halvempi,

Jyrsintä minimi 1.2mm !

Elprintin flexivalmistuksesta:

Paksuudet ovat: Alihankkijamme (omat materiaali vaihtoehtomme selviävät myöhemmin) :12.5 ,25 ,50 um

Pinnoitteena tällä hetkellä kulta.

Kuparivahvuudet: 17,5 ja 35um

Minimi veto: 0.1mm

Minimi via: 0.25mm toistaiseksi.

BOM ( komponetti-) TIEDOSTON LUONTI

Skemassa FILE / RUN Valitse sitten BOM.ulp ja tsekkaa että kaikkiin komponetteihin on merkitty arvot. Sitten SAVE

TULOSTUS

Scale factor 0.3 – 0.5 ( esim 0.5 MX-4 scema)ja tarvittaessa landscape isoilla leiskoilla!

SYÖVYTYSKALVON VALMISTAMINEN

(huom! vai Canonin printteri! Periaate kuitenkin tässä) Tulostus pitää tehdä väkänen ruudussa BLACK ja valita layerista riippuen myös MIRROR koska musteen on tarkkuuden vuoksi syytä olla valotettavaa levyä vasten. Scale Factor on normaalisti 1

Kalvon tulostuksessa kannattaa käyttää sivusyöttöä.

valitaan B/W printter

valitaan Paper Quality

MEDIA: valitse TRANSPARENCY

jos haluat negatiivin niin vielä: valitse ADVANCE

-näppää auki Post Script Options -Näppää NEGATIVE OUTPUT joka on default NO ja muuta YES

Sitten OK, tarkasta vielä scale factor että oikea eli yleensä 1 ja sitten print

KALVON TULOSTUS PRINTTERILLÄ

Tulostustieto on siirtynyt pritterille, siellä avataan sivusyöttöluukku ja asetetaan kalvo ilmestyy valikko josta valitaan A4 vasemmalta ylhäältä

paina NEXT ja valitse sitten TRANSPARENCY

OK

ERILLISEN KUVAN TEKO ”JÄRKEVÄÄN” FORMAATTIIN:

-file -export -image -kysyy nimen ja resoluution -resuluutio 800 dpi menee läpi… 600 ehkä hyvä…kokeile -browse, valitse esim projektikansio minne pääsee PaintShopilla Seivaa vain .bmp joten muutettava .png siellä esim ”save as” toiminnalla.

.png mahtuu pakkaa rajusti ( 30M .bmp > 170k –png!) ja kun kuvissa on paljon samaa värisävyä niin tulee paljon pienemmäksi ja paremmaksi kuin .bmp

Näytti eglessa toimivan myös niin että kirjoitti sinne väkisin .png -päätteen ennen ok painallusta

SPLIT: LISÄÄ MUTKIA VETOIHIN

vetoihin tai mihin tahansa ”viivoihin” esim milling voi luoda lisää mutkia split työkalulla. MOVElla voi viimeistellä tuloksen.

VALMIIN .SCH ja :BRD POHJAN KOPIOIMINEN

Klikataan projektihakemistosta vasemmalla esim anadidigi2.sch ja valitaan COPY. Täytyy tällöin nimetä uudestaa ja riittävän poikkeavasti esim ”anadigi_piezo”. Boardin kanssa menetellään samoin!

Näin alkuperäsiet .sch ja .brd säilyvät ja näillä uusilla saa tehdä mitä haluaa!

RYHMÄNÄ SIIRTÄMINEN SKEMASSA JA LEVYLLÄ

Kehystetään kohde GROUP-painikeella. Kun ollaan kehystetty niin klikataan OIKEALLA ja sitten siirretään MOVE.

Huomaa myös että jos siirrettävä ”kasa” on epämääräisen muotoinen niin kannnatta kehystää näin: valitaan GROUP, klikataan vasemmalla kerran ja piirretään viiva kerrallaan aina välillä klIkkaamalla tämä epämmäräinen kehystys. oikella klikkaamalla sitten ja jatketaan kuten edellä.

Jos tämmöistä ”ryhmää” siirretään levyllä niin kannattaa UNROUTE ne linjat jotka joutuvat venymään.

JOS EDELLISEEN LIITETÄÄN ESIMERKIKSI LIITTIMET VÄLIIN

Signaalithan pysyvät samana joten luodaan ovelasti liittimet ikäänkuin rinnalle. Liittimen välejä ei tarvitse reitittää!

esimerkkejä:

Tämmöisen ryhmän voi siirtää ( pitää valita kaikki siihen kuuluvat layerit) myös levyn ulkopuolelle kts esim AnadigiPiezo jossa aktuaattoriosa erillinen, alkuperäinen layout on anadigi2. ( tämä on hämärä työhön liittyvä juttu jota en voi tarkemmin selittää)

KOKOJEN MUUTTAMINEN RYHMÄNÄ

Via reikien kauluksia ja porauksia voi muuttaa ryhmänä kehystämällä. Klikataan työkalu (TOOL) ja valitaan vaikka haluttu poraus (DRILL) ja kaikki valitut poraukset muuttuvat. Samaan syssyyn voi muuttaa vian kalulksen kokoa (DIAMETER). Myös tekstin lihavoiminen (RATIO) onnistuu ja moni muu vastaava.

AUTO ROUTING

Vaikka PCB kannattaa ainakin kriitisiltä osin reitittää käsin, voidaan hömppävedot teetättää autorouting toiminteella. Jotta vaihtoehtoja tulisi ( ja vastaavasti aikaa kuluisi) on Routing Grid asetettava riittävän pieneksi, esim 0.2 tai 0.1

VÄLIAIKAISIA AUKKOJA RATNEST –FYLLAUKSEEN

Tehtäessä kopiokoneella tulostettavia printtikaavioita voidaan tekstien kohdalle tehdä avauksia jolloi teksti erotuu paremmin. Muutos ei ole pysyvä vaan on tehtävä joka kerta. Ensin kehystetään normaalisti POLYGON, ajetaan RATNEST ja RECT –toiminteella lisäillään näitä aukkoja. Ajeteaan taas RATNEST ja deletoidaan nämä kehystykset vuoron perään. Nyt kun Zoomataan niin huomaamme haluttujen aukkojen syntyneen!

LISÄÄ LAYEREITA BOARDILLE

Huom! Ovat työkohtaisia!

-Display ( layer’s tulee näkyviin)

-New

-ehdottaa numeroa

-nimi (esim FBC_STIFFNER)

-valitse väri

OK

YMPYRÄLOVIA JYRSINTÄÄN

Jos jyrsinnän reunaa sivuaa esim insert torni joka vaatii sen halkaisijaa vastaavan kaaren jyrsintään on helpointa toimia seuraavasti:

-jos kolon halkaisija on vaikka 4.85 luodaan sen kokoinen via pad -ARC työkalulla (=kaari) muotoillaan juuri sopivankokoinen jyrsintäkaari -WIRE työkalulla tehdään suorat jyrsintälinjat

Turon kommetti:

Kyllä nuo reunoihin tulevat tietyn säteiset kolot kannattaa tehdä reikätyökalulla, eli hole-työkalulla (esim. kirjoittamalla hole 3 komentoriville boardin puolella) syntyy 3 millinen reikä (jos gridi on milleinä). Reikä on kuitenkin aina levytehtaalla tarkka ja tarkasti kohdistettu, joten erityisesti ruuvitornien ja vastaavien mekaniikassa tarkasti olevien kohteiden väistöt saa tuolla tavalla varmasti osumaan. Wirellä tehty jyrsintäkuvio voi mennä vaikka reiän yli, levytehdas poraa kuitenkin reiät ennen jyrsimistä.

KOMPONENTIN KÄÄNTÄMINEN HALUTTUUN KULMAAN

Jos halutaan kääntää 2 deg vastapäivään niin valitaan ROTATE työkalu ja ANGLE luvuksi ruutuun kirjoitetaan 2 ja <enter>. jos taas halutaan kääntää myötäpäivään 2 deg kirjoitetaan 358 !

SKEMAN JA BOARDIN KOPSAAMINEN

Samaan projektiin copy ja uudelleen nimeäminen. Jos kopsaa toisesta projektista niin ensi kehystetään koko skema, sitten Cut ja avataan toisessa projektissa uusi schematic jonne pastataan ja ”save as” halutulla nimellä. Board kopsataan niin että kopsattavasta valitaan (display) KAIKKI (all) layerit tai ainakin origins jne (en ole kokeillut) ja sitten kuten skeman osalta. Tarkistetaan by ”ERC” että kaikki ok

MIKROVIAN KAULUKSET JA PORAUKSET

Oikein pieniä vai reikiä tehtäessä ei ohjelma suostu tekemään esim drill 0.05mm ja diameter 0.1mm. Tällöin on mentävä DRC työkaluun jossa valitaan Restring ja siellä Micro Vias ja Outer -ja mahdollisesti Inner jos haluaa myös välikerroksiin- arvot vaikkapa min 2mil ja % arvoon 10. Huom! voidaan näihin laittaa mitat myös millimetreinä jos kirjoittaa arvot muotoon 1mm.

KIRJASTOT

KIRJASTON LUONTI

Joko itsenäinen tai esim NRC alle:

Libraries/ lbrown/ NEW FOLDER (esim NRC)

tämän alle: (vas yläkulma) File/ new/ library/ save as/ etsi (huom! P levy!): / eagle/ lbrown / NRC ja save esim transistors.lbr

päivitetty 30.01.2008 JTu

KOMPONENTIN LUONTI

”Komponetti” muodostuu kolmesta osasta:

PACKAGE joka on komponentin ”printti” PCB:llä

SYMBOL joka on piirrossymboli skemassa

DEVICE on oikea komponentti jossa kummatkin edelliset

Helpointa on aloittaa Packagesta:

mene omaan kirjastoosi ja sieltä OPEN

Klikkaa package

Nimeä mikä komponetti jos luot nyt jotain erikoista

alarivillä SMD:lla ja PADilla sopivan gridin avulla sommitellaan jalat jotka numeroidaan järkevästi jos haluaa.

SMD plänttiä voi modailla ja myös pyöristellä aina ympyräksi saakka. myös kirjoitusriville voi luoda esim ” 6 x 6” jolloin tulee neliö, jne

Huom nimitys kun on package >NAME ja myös >VALUE.

Luodaan ”T” työkalulla, huomaa nimetä kerrokset jotka ovat 25 tnames ja 27tvalues!

Monesti on hyvä raahata jostakin valmis komponetti. Aukaise ensi se minne luot ,siis open esim package ja new riville vaikka ”XX” . Mene kirjastoon jossa tämä haluttu on valitse, paina vasemmalla pohjaan ja raahaa alas ja samalla oikealla klikaten ilmestyy open –ruutu, raahaa sinne! Se minne raahataan muuttuukin nyt kirjastossasi deviceksi jolla on raahatun nimi. NYT RENAME ! Raahatussa on monesti valmiina >VALUE ja >NAME, pinnejä voi muuttaa yksinkertaisemmaksi, nimetä uudestaan jne jne Raahatun packagen ulkomittoja voi muunnella, liikutella , tuhota ja luoda uutta varsin vapaasti. Idea on se että nyt kun on nimetty uudestaan niin tämä on ihan oma devicensä jolle voi tehdä mitä vaan. Jos/kun muutat packagea tai symbolia niin nimeä nämäkin järkevästi.

tarkista juotteenestopinnoite, layerilla 29tstop voi luoda omiin pakkauksiin tarvittavan muotoisen estoalueen.

lopuksi library > symbol ( klikkaa )

Tähän nyt uuden komponentin nimi koska tässä on sen pinnien nimet!

Huom! Symbolissa gridin tulee aina olla sama eli se inch 0.1

piirrä vaikka neliö ja lisää pinnit ( alimmaisena pystyrivissä) ”R2” –työkalulla pinnien nimet esim P$1 tilalle IN, OUT, VCC jne mitä kaikkea lutikassa sitten onkaan.

PINNIEN TAI PADIEN PIILOTTAMINEN

Joskus pinnien ja padien tekstin näkyminen häiritsee valmiissa skemassa. Nämä voidaan komponentin tekovaiheessa tai myöhemmin piilottaa. Yleensä symbolin padit ovat ne jotka häiritsevät. Mennään ao komponentin SYMBOL ja ”työkalulla valitaan VISIBLE. Default on BOHT; nyt valitaan PAD ja sitten klikataan ao padia jolloin tämä piiloutuu.

STOP ja CREAM poistaminen

Esim flexin päitä on mukava luoda padeilla ja kirjoittaa oikea mitta. nyt kuiten STOP ympäröi jokaista erillaista padia. Poisto: ”Työkalu” / STOP OFF ja näpylellään yksitellen

Lisää >NAME ja >VALUE names ja values layereihin

Sitten DEVICEen:

Kysyy taas uutta nimeä, ja kun ei listassa niin kirjoita taas komponentin nimi

ADD työkalulla valitaan listasta oikea jolloin symboli siirtyy vasemmalla ylhäällä olevaan laatikkoon jossa ristikot keskitetään; voi myös zoomata jotta helpompaa

sitten alhaalta NEW

-packages valitaan oikeaksi listasta

ok

2 kertaa klikataan keltaisella pohjalla oleva huutomerkki

tarkistetaan että pinnit vastaavat tosiaan, jos ei niin kuin yleensä niin eri riveillä yksi kerrallaan valitaan oikeat parit PAD ja PIN ja yksi kerrallaan myös CONNECT jolloin yhdistää.

kun valmis ok

Jos on mennyt väärin tai haluaa editoida tai korjailla tätä kaikkea niin:

-Open kirjasto

-Library

-Device ( huom kaikki korjailut tätä kautta!)

alareunassa on connect jolla pääsee vaihtelemaan esin pääriä vetoja ja pinnejä. Samaten Package ja Symbol ovat korjailtavissa.

Jos editoi väärin tehtyä packagea ( esim padeja liikaa) niin ennen packgagen muuttamista täytyy oikealla klikata ”huutomerkkiä” ja sitten mennä packageen muuttamaan!

Delete ja Rename

Jos deletoidaan niin silloin tuhottavan kohteen nimi on kirjoitettava ilmestyneeseen blokkiin täydellisenä esim ” diodeAC_CA ”

Jos halutaan Rename niin ensin kirjoitettava tekstiriville muutettava komponentti ensin tarkalleen alkuperäisessä muodossa ja sitten uusi!

Erikoisen komponentin luonti:

ympyröillä yms luodaan pohja -tyypillisesti top layer- mutta siihen on liitettävä oikeat padit .

voidaan esim domeissa tehdä näin:

kirjoitetaan: SMD 2 2 (huom välilyönnit) jolloin luo 2x2mm padin joka voidaan pyöristää roundnessilla , 100% on täysi ympyrä

”jeppikerros” ( tstop ylimmässä kerroksessa) voidaan tehdä circle tai arc, muista arc’n kanssa toinen klikkaus jotta aloittaa kaaren piirtämisen!

DEVICEN SIIRTO KIRJASTOSTA TOISEEN

Mihin siirretään niin avataan kyseinen kirjasto OPEN. Pienennetään library näyttöä jolloin OPEN kenttä on näkyvissä ja sitten vedetään valittu komponentti OPEN kenttään, lopuksi SAVE

KIRJASTON, .sch brd. ja .lbr SIIRTÄMINEN SÄHKÖPOSTILLA

Kannattaa luoda ensin oma Folder jonnekin, minulla C/USERS/A-työasiat/EAGLE siirto/ johon nämä siirretään COPY komennolla. Siletä taas normaaliin tapaan e-mail liitteeksi.

Kirjastoa varten kannattaa menetellä seuraavasti kuten Southwood –tapauksessa: Luodaan sinne tämä oma kirjasto jonne voi siirtää ne komponentit jotka ovat ajankohtaisia. Sitten tämäkin copy sopivaan folderiin josta vaikka update version voi lähettää sähköpostiliitteenä.

NAME JA VALUE MYSTEERIÖ

Value on komponettin arvo name R1 sekä esimerkiksi U$1 jne elikkä tämä kannattaa huomioida lay out mielessä komponettia luodessa.

VISIBLE MYSTEERIÖ

Joskus komponentit ”jalat” näkyvät häiritsevästi skemassa. Työkalusta löytyy VISIBLE jolla määritellään mitä jää näkyviin. Perussääntö on että ”PAD poistaa sisältä ja PIN sisältä”

GERBERIEN LUONTI

1st update 07.09.05 Last update 07.03.08 by Jtu OH7TE v. 1.5

Esimerkissä luodaan 2 kerroksisen “obelix” PCB:n valmistustiedostot

Valitaan asianomainen .sch ja .brd

Valitaan .brd :ssä FILE, käynnistetään sieltä CAM Processor

Valitaan device alta ( kelaa alaspäin) GERBER RS274X

Ensin luodaan 1 eli TOP kerroksen gerber file

filen nimi esim obelix.ly1

Valitaan TOP, PADS, VIAS layerit. Kelaa alaspäin varmista ettei sielläkään ole valittu ylimääräisiä! SIIS: Aina eri gerbereitä luotaessa on muistettava poistaa tarpeettomat kerrokset ja valita vain tässä esitetyt!

PROCESS JOB lurahtaa sinne, lyhyessä ajassa ja tallentuu obelix -kansioon

Luodaan 2 kerroksen (BOTTOM) file

Muutetaan tiedoston loppuun .ly2 ja valitaan TOP sijasta BOTTOM

PROCESS JOB ja sinne taas meni

Muut kerrokset

jos muita kerroksia niin tehdään samoin mutta BOTTOM on silloin .ly4 Muut kerrokset ovat ly.2 jolle valitaan layer 2route2 ja .ly3 jolle 15route15

Jyrsintäfile .out

File päätteeksi .out

valitaan vain milling

PROCESS JOB

Juotteenestopinnoite TOP kerrokseen

File nimeksi .tst

Valitaan layer tStop

PROCESS JOB

Juotteenestopinnoite BOTTOM kerrokseen

File nimeksi .bst

valitaan layer bStop

PROCESS JOB

Poraustiedosto, terien koot

Varmistetaan että ollaan .brd kuvaan

-FILE ja RUN ja drillcfg.ulp

open, sittten hyväksytään milliterät (mm)

-OK

ehdottaa valmiiksi .drl, tarkastetaan että nimi, muutetaan jos tarpeen

-OK

-save

Poraustiedosto, drilling data eli porausten paikat

Siirrytään CAM processor takaisin

GERBER RS274X tilalle valitaan ECXELLON_RACK ( vanhemmissa versioissa pelkkä ECXELLON)

valitaan RACK, painike vasemmalla

valitaan klikkaamalla aikaisemmin tehty .drl ( tässä obelix_test.drl)

-open

HUOM! tiedostonimeksi obelix_test.drd

kerroksiksi DRILLS ja HOLES

valitaan järkevät tolerance’s , esim 10% , molempiin

PROCESS JOB

Lähetetään zipattuna

Huom! valmistajaa varten ei tarvitse lähettää .dri ja .gpi tiedostoja. Nämä ovat ohjelman omia väliaikaisia tarkistustiedostoja.

KOMPONETTITIEDOSTO KALUSTAJALLE, ESIM XCORTECILLE

.bom tiedosto tehdään skemasta: RUN ja sieltä Bom.ulp ja se OPEN. Sieltä sitten save. .ulp taitaa olla EAGLEN ihan oma tiedostomuoto joten se täyttyy saattaa sopivaan muotoon. Katso .mnt tiedoston teko-ohje alempana.

LADONTAKUVA

Jos joku firma tekee kalustaa piirilevyn valmiiksi niin esimerkiksi Xcortecia varten tarvitaan vielä ladontakuva .jpg tai .png muodossa ja siten että saa selvää. Kytkentäkaaviokaan ei ole pahasta.

LADONTATIEDOSTO

Ladontaa varten .mnt tiedosto tehdään avaamalla kyseinen Board, siellä: -FILE -RUN -Xortecmount.mnt -seivataan -tekee ja nimeää oiken filen, automaattisesti -sijoittuu ja löytyy kyseisen projektin kansiosta päätteellä .mnt Lähetetään zipattuna

ZIPPAUS:

-Windows Explorer (programs, accessories)

Valitse kansio missä EAGLE on, esim. P levy, sieltä: eagle, prj. esim obelix ja sitten add to zip jokainen tarvittava valmistustiedosto: .1ly, .2ly, .out, .tst, .bst, .drl, .drd

Alhaalle ilmestyy oblelix.ZIP

-COPY (seivaa muuallekin jos haluat)

-paste sähköpostin liitteeksi.