Ero sivun ”Eagle” versioiden välillä
>Rha (Ak: Uusi sivu: =EAGLE= Juhani tuovisen, OH7TE:n eagle-muistiinpanoista koostettu eagle-kooste == TÄRKEÄÄ == * Ohjelma v….lee jatkuvasti jollei Control Panelin/ User interface/ ole klikattu...) |
(ei mitään eroa)
|
Versio 6. maaliskuuta 2008 kello 18.53
EAGLE
Juhani tuovisen, OH7TE:n eagle-muistiinpanoista koostettu eagle-kooste
TÄRKEÄÄ
- Ohjelma v….lee jatkuvasti jollei Control Panelin/ User interface/ ole klikattuna väkänen ” Allways Vector Fontt” ja ”Limit Zoom Factor” Nämä eivät ole default ja on itse tehtävä
- Levyt voi joskus muuttua Eaglessa epäkonsistenteiksi skemojensa kanssa. Selitys on liiankin yksinkertainen, eli jos pitää auki vain boardia tai skemaa, niin muutokset ei päivitykään toiseen! Pahinta tietysti jos on auki vaan levy ja poistelee sieltä komponentteja tai lisää vetoja tms, niin on varmasti kaikki sekaisin.. Eli tästedes molemmat tiedostot aina auki, niin Eagle osaa yleensä estää kaiken pahanteon…
- Aja ”ratnest” silloin tällöin rutiininomaisesti niin se siivoaa älyttömät vedot sekä skemassa että boardilla!
SKEMAN PIIRTÄMINEN
Komponettikirjaston saa koottua (ADD) alikirjastoon LIBRARY USE Valitse täältä ensin esim vastukset/konkat/kelat = RLC ja OPEN jolloin ne siirtyvät sinne Huom! Sypply 1 ja Supply 2 antaa virransyötöt ja maat, nämä on toki oltava olemassa.
SIIRTO SKEMAAN
Valitse ADD ja sieltä haluttu ja paina ok 2 kertaa. siirtyy kuvaan ossa siirrettävissä haluttuun paikkaan ja pyöritettävissä oikealla klikkaamalla. Myöhemmin paikka muutettavissa MOVE ja pyöriteltävissä ROTATE. HUOM MYÖS SPECIAL.LBR JOSSA KITEITÄ YM
SKEMASTA BOARDILLE
Komponetit siirtyvät boardille automaattisesti mutta ne on siirrettävä ”kentälle” siis dimesionin määrittämälle alueelle.
Käytä ”silmää” tarkistaaksesi onko skemassa kaikki kytkeytyneet! Sama silmä toimii boardilla
Autoroutessa tärkeää Routing Grid joka on syytä olla ainakin (?) 0.5 jotta SMD:llä tarpeeksi tiheään.
Huom! Kummallisuus tässä ohjelmassa: CUT = COPY!
Muista myös kehystys jolla saat skeman ja levyn kopioitua toiseen projektiin. Siis ensin kehystettään GROPilla ja klikataa CUT. sitten vasemmalla kehystetyn keskelle. Sitten mennään skemaan johon siirrettään ja siellä klikataan paste. Paste –vaiheessa siirrettävää voi pyörittää klikkaamalla vasemmalla. Kaikkea voi muuttaa pasten jälkeen. Jos siirrettään myös board lay out niin sitten saakin olla tarkkana…
Tekstin koko muutetaan työkalussa SIZE komennolla.
LAYERIN MUUTOS
Jos joku komponetti on Boardissa vaikkapa Bottom Layerissa niin sen saa Top Laeyriin painamalla MIRROR.
KOMPONETIN ETSIMINEN /LÖYTÄMINEN BOARDILLA TAI SKEMASSA
Kirjoitusriville ( kursori vilkkuu tässä) kirjoitetaan vaikkapa ”show L6” jolloin kyseinen komponetti ”valaistuu” . Tämä myös edyuksi kun lay outin luonnin yhteydessä voidaan viedä lähelle muita saman toiminnan komponetteja.
VEDON TAI MUUN KOHTEEN LÖYTÄMINEN
Silmällä ja Info painikkeellä etsii haluamansa vedon. Info ilmoittaa vaikkapa ”N$14. Kirjoittamalla ”show N$14” riville joka on skeman tai leiskan yläpuolella saadaan valaistuksi asianomainen veto. Toimii siis kumminkin päin. Monimutkaisessa skemassa jossa paljon vetoja tämä toiminne on hyvä.
KAIKKI NÄKYVIIN BOARDILLA
Dispalaysta ( layerit ja muut) kannattaa klikata näkyviin DOCUMENT ja MEASURE koska esim kaikki liittimiet ja piirien asento ja outlinet eivät muuten näy. (huonosti luodut omat komponetit = outlinet eivät ole Tstop layerissa!)
TEKSITIEN LIHAVOINTI, skema tai board
Default teksti on aika ohut, ainakin boardilla ei helposti erotu; sitä voi muuttaa, 16 - 20 % on sopiva arvo. Myöhemmin voi muuttaa myös työkalulla ja valita CHANCE
RATIO
PRINTIN FYLLAUS SYÖVYTYSTÄ VARTEN
Polygon ja TOOLS / DRC ja sieltä CLEARANCE jossa välit miten fyllataan. 8 mil default mutta harvemmalla levyllä esim 24 mil ok. Yksinkertaisissa levyissä riittää jos muuttaa WIRE ja PAD/PAD arvoja.
Esimerkki Haptic Demo levystä:
Diffent signals: Wire 40 Pad 20 Pad 20 Via 24 pad 34 Via 34 Same signals: SMD 40 Pad 40 Via 40
Kun ilmoittaa DRC ERRORS niin klikkaa DEL_ALL
Sitten taas POLYGON ja klikataan vasemmalla ja päästyetään jolloin voidaan kehystää haluttua alue. Huomaa että kehystys oltava täydellinen, esim TOP layerissa värjäytyy punaiseksi jos onnistuu. Lopuksi klikataan RATSNETS ja ohjelma fyllaa asetusten mukaisesti
KOMPONENTIN MAAPUOLEN KEVENTÄMINEN KUN FYLLATAAN
- Aukaise NAME työkalu (”R2 / 10k”) ja klikkaa polygonin ( kehyksen) reunaan.
- Kysyy signaalinimeä esim N$40.
- kirjoitetaan sen tilalle GND (isolla!) ja klikataan OK
- Kysyy vielä connect signal jolloin klikataan tästä GND ( EI N$40 !) ja nyt pölähtää kevennetyt gnd puolen padit!
- Nämä kevennykset ovat default aika lyhyitä ja pidennys käy näin: Toos/ DRC/ Supply/ ja Thermal arvo muutetaan esin 30mils
KOMPONENTIN ETSIMINEN
- jos uutta luodessa jotain ei löydy ”ADD” komennolla niin siirry kirjastoon ja USE ja klikkaa niin tulee sinne näkyviin, ”add to schematic”
- tavalliset piirit kuten 555 ja 741 löytyvät kirjastosta LINEAR
- DIL kytkimet, yleisimmät HC/U kiteet SPECIAL
- SMD trankut ja diodit kirjastosta SEMICON-IPC-SMD
- Hyviä SMD trankkuja ja symboleja myös ZETEX
- modular liittimien nartut con.amp ja 5220250-3 !
- D–liittimet levyyn esim D9 taivutetuilla pinneillä 90 deg : kirjasto con-stubd ja sieltä F09H, D9 levyn laitaan F09d
- trimmerit löytyvät POT alta
- OPA –oparit BURR_BROWN
- nastarimojen padit PINHEAD, 2.5mm spacing
- WIREPAD löytyy myös pari SMD padia
- modular –liittimet CON AMP ja modular jacket
- Kytkimet SWITCH ja siellä meillä yleinen M251
- Pieni yleiskäyttöinen ”Push” tyyppinen kytkin :Switch-Omron ja sieltä 10.xx
Isompi Push –kytkin 40.xx
- PDP Flash liitin: CON-MOLEX 53047-08
- Valmiita padeja: WIREPAD 2.15/10 ja 2.84/0.8 käyttökelpoisia mutta modifioitava; paras (?) olisi 2.30 /0.8 joka täytyy luoda
PRINTIN VIA REIKIEN JA VETOJEN YM MUUTTAMINEN
Tehdään työkalulla ”kiintoavain” Nyt klitataan esim WIDHT = viivan leveys, DIAMETER = vian halkaisija, DRILL = porauksen halkaisija , SHAPE vian muoto jne
Huom! Jos olet sijoittanut ylimääräisiä, laajennettuja via padeja (vahvistamaan aksiaalisten komponenttien reikiä) ja haluat päästä niistä eroon niin piilota (display’sta) pads ja place ja siirrä nämä via padit vähän sivuun ja tuhoa ne sitten ( tämä on erikoistapaus )
TÄRKEÄÄ! Gridin koko täytyy olla sama kopiotavassa ja siinä mihin siirretään! Grid on yleensä järkevää muuttaa milliseksi vain BOARDISSA ja käyttää seuraavia kokoja: 1mm, 0.5mm, 0.25mm…. siis niinku aina puolikkaita. Kokemus auttaa siinä miten harvaa tai tiheää milloinkin käyttää.
huom, kiintoavaimella voi muuttaavähän kaikkea. kuten vetojen paksuu, tekstin kokoa tai sisältöä.
LAYOUT SIISTIMINEN
Jos reititys on jättänyt ihme nyppyjä niin Rip-up ja sitten RATNEST jolloin poistaa jos tarpeeton
MERKINNÄN TAI KOMP. ARVON SIJAINNIN SIIRTO
Merkinnät huonosti, esim päälekkäin? silloin: SMASH, ja teksti irroituu komponetista ja voi siirtää!
Siis: -valitse SMASH -klikauta kohdetta -valitse MOVE -siirrä leiskassa tekstin kohdalle -siirra tekstin kohdalle ilmestyvää pikku ristikkoa HUOM! voit ”smashata” useampia kohteita ja sitten vasta siirtää nämä ”merkityt”
KOMPONETTIEN PÄIVITTÄMINEN
Joskus komponetteja muutetaan kirjastossa kesken kaiken. Copy –toiminnalla valmiista skemoista saattaa tulla myös päivittämättömiä komponetteja. LIBRARY´ssa löytyy UPDATE ja UPDATE ALL jolla tämä voidaan tehdä. Kun luodaan uusia DEVICEitä laadinnassa tulee usein virheitä; kun virheet korjataan niin tämä update ajettuna korjaa/korvaa ne skemassa ja levyllä.
STOP KERROKSEN POISTO VIA –REIKIEN KOHDALLA
.BRD kuvassa valitaan DRC / MASK / LIMIT jonka tulee olla hieman isompi kuin mitä vian diameter on, esim jos on 0.3mm niin tulee olla esim 0.31 koska poistaa jepin tätä pienimmistä. Kirjoita kenttään ”0.31mm ” 0mil tilalle, niin älyää myös millejä. HUOM! Tämä ei poista stoppia komponentista!
Täytyy tehdä näin: Packagessa täytyy käyttää ”jakoavainta” ja valita STOP ja OFF jolla voidaan palauttaa stop haluttuihin kohtiin ( räppilangat jne ) Hommassa täyty ajatella niin että stop on jepin avaus…
===MILLISKAALALLA TEHDYT KOMPONENTIT MILLISKAALALLA
OLEVALLE BOARDILLE===
Jotta sijoittautuisivat oikein niin on ensin tehtävä tyhjä skema ja siitä tyhjä board ja SITTEN muutettava rasteri milliseksi! Sitten vasta valitaan komponentit. Muuten, jos muuttaa skaalan boardilla tuumaisista milliseksi eivät sijoitu täsmällisesti millrasterin ”risteyksiin”
VETOJEN LEVEYDET PCB:LLÄ
esim 4 -kerros:
Aspocompilla menee vielä: -vedot 0.2 -välit 0.2 -viat 0.3 -kaulus 0.6
Aspocompille käy Eaglen viat diameter 0.6096 ja drill 0.3048
Kustannusten säästämiseksi kannattaa poraus (drill) kuitenki valita 0.3 ja kaulus 0.7, eräille flexivalmistajille tämä on helppo/ halpa.
Reititys täytyy olla päällä ja kirjoittaa kenttään ”widht” 0.2 sitten täytyy valita vielä CHANCE ja sieltä tämä 0.2 (taitaa mennä myös <enter> )
Kytkentälevy Oy:n flexien speksejä:
reikä 0.3 kaulus 0.7 kultaus 18u, kasvaa 35u asti via reikien kohdalla. jos saa kasvaa kaikkialla tämän 35u niin 20% halvempi,
Jyrsintä minimi 1.2mm !
Elprintin flexivalmistuksesta:
Paksuudet ovat: Alihankkijamme (omat materiaali vaihtoehtomme selviävät myöhemmin) :12.5 ,25 ,50 um
Pinnoitteena tällä hetkellä kulta.
Kuparivahvuudet: 17,5 ja 35um
Minimi veto: 0.1mm
Minimi via: 0.25mm toistaiseksi.
BOM ( komponetti-) TIEDOSTON LUONTI
Skemassa FILE / RUN Valitse sitten BOM.ulp ja tsekkaa että kaikkiin komponetteihin on merkitty arvot. Sitten SAVE
TULOSTUS
Scale factor 0.3 – 0.5 ( esim 0.5 MX-4 scema)ja tarvittaessa landscape isoilla leiskoilla!
SYÖVYTYSKALVON VALMISTAMINEN
(huom! vai Canonin printteri! Periaate kuitenkin tässä) Tulostus pitää tehdä väkänen ruudussa BLACK ja valita layerista riippuen myös MIRROR koska musteen on tarkkuuden vuoksi syytä olla valotettavaa levyä vasten. Scale Factor on normaalisti 1
Kalvon tulostuksessa kannattaa käyttää sivusyöttöä.
valitaan B/W printter
valitaan Paper Quality
MEDIA: valitse TRANSPARENCY
jos haluat negatiivin niin vielä: valitse ADVANCE
-näppää auki Post Script Options -Näppää NEGATIVE OUTPUT joka on default NO ja muuta YES
Sitten OK, tarkasta vielä scale factor että oikea eli yleensä 1 ja sitten print
KALVON TULOSTUS PRINTTERILLÄ
Tulostustieto on siirtynyt pritterille, siellä avataan sivusyöttöluukku ja asetetaan kalvo ilmestyy valikko josta valitaan A4 vasemmalta ylhäältä
paina NEXT ja valitse sitten TRANSPARENCY
OK
ERILLISEN KUVAN TEKO ”JÄRKEVÄÄN” FORMAATTIIN:
-file -export -image -kysyy nimen ja resoluution -resuluutio 800 dpi menee läpi… 600 ehkä hyvä…kokeile -browse, valitse esim projektikansio minne pääsee PaintShopilla Seivaa vain .bmp joten muutettava .png siellä esim ”save as” toiminnalla.
.png mahtuu pakkaa rajusti ( 30M .bmp > 170k –png!) ja kun kuvissa on paljon samaa värisävyä niin tulee paljon pienemmäksi ja paremmaksi kuin .bmp
Näytti eglessa toimivan myös niin että kirjoitti sinne väkisin .png -päätteen ennen ok painallusta
SPLIT: LISÄÄ MUTKIA VETOIHIN
vetoihin tai mihin tahansa ”viivoihin” esim milling voi luoda lisää mutkia split työkalulla. MOVElla voi viimeistellä tuloksen.
VALMIIN .SCH ja :BRD POHJAN KOPIOIMINEN
Klikataan projektihakemistosta vasemmalla esim anadidigi2.sch ja valitaan COPY. Täytyy tällöin nimetä uudestaa ja riittävän poikkeavasti esim ”anadigi_piezo”. Boardin kanssa menetellään samoin!
Näin alkuperäsiet .sch ja .brd säilyvät ja näillä uusilla saa tehdä mitä haluaa!
RYHMÄNÄ SIIRTÄMINEN SKEMASSA JA LEVYLLÄ
Kehystetään kohde GROUP-painikeella. Kun ollaan kehystetty niin klikataan OIKEALLA ja sitten siirretään MOVE.
Huomaa myös että jos siirrettävä ”kasa” on epämääräisen muotoinen niin kannnatta kehystää näin: valitaan GROUP, klikataan vasemmalla kerran ja piirretään viiva kerrallaan aina välillä klIkkaamalla tämä epämmäräinen kehystys. oikella klikkaamalla sitten ja jatketaan kuten edellä.
Jos tämmöistä ”ryhmää” siirretään levyllä niin kannattaa UNROUTE ne linjat jotka joutuvat venymään.
JOS EDELLISEEN LIITETÄÄN ESIMERKIKSI LIITTIMET VÄLIIN
Signaalithan pysyvät samana joten luodaan ovelasti liittimet ikäänkuin rinnalle. Liittimen välejä ei tarvitse reitittää!
esimerkkejä:
Tämmöisen ryhmän voi siirtää ( pitää valita kaikki siihen kuuluvat layerit) myös levyn ulkopuolelle kts esim AnadigiPiezo jossa aktuaattoriosa erillinen, alkuperäinen layout on anadigi2. ( tämä on hämärä työhön liittyvä juttu jota en voi tarkemmin selittää)
KOKOJEN MUUTTAMINEN RYHMÄNÄ
Via reikien kauluksia ja porauksia voi muuttaa ryhmänä kehystämällä. Klikataan työkalu (TOOL) ja valitaan vaikka haluttu poraus (DRILL) ja kaikki valitut poraukset muuttuvat. Samaan syssyyn voi muuttaa vian kalulksen kokoa (DIAMETER). Myös tekstin lihavoiminen (RATIO) onnistuu ja moni muu vastaava.
AUTO ROUTING
Vaikka PCB kannattaa ainakin kriitisiltä osin reitittää käsin, voidaan hömppävedot teetättää autorouting toiminteella. Jotta vaihtoehtoja tulisi ( ja vastaavasti aikaa kuluisi) on Routing Grid asetettava riittävän pieneksi, esim 0.2 tai 0.1
VÄLIAIKAISIA AUKKOJA RATNEST –FYLLAUKSEEN
Tehtäessä kopiokoneella tulostettavia printtikaavioita voidaan tekstien kohdalle tehdä avauksia jolloi teksti erotuu paremmin. Muutos ei ole pysyvä vaan on tehtävä joka kerta. Ensin kehystetään normaalisti POLYGON, ajetaan RATNEST ja RECT –toiminteella lisäillään näitä aukkoja. Ajeteaan taas RATNEST ja deletoidaan nämä kehystykset vuoron perään. Nyt kun Zoomataan niin huomaamme haluttujen aukkojen syntyneen!
LISÄÄ LAYEREITA BOARDILLE
Huom! Ovat työkohtaisia!
-Display ( layer’s tulee näkyviin)
-New
-ehdottaa numeroa
-nimi (esim FBC_STIFFNER)
-valitse väri
OK
YMPYRÄLOVIA JYRSINTÄÄN
Jos jyrsinnän reunaa sivuaa esim insert torni joka vaatii sen halkaisijaa vastaavan kaaren jyrsintään on helpointa toimia seuraavasti:
-jos kolon halkaisija on vaikka 4.85 luodaan sen kokoinen via pad -ARC työkalulla (=kaari) muotoillaan juuri sopivankokoinen jyrsintäkaari -WIRE työkalulla tehdään suorat jyrsintälinjat
Turon kommetti:
Kyllä nuo reunoihin tulevat tietyn säteiset kolot kannattaa tehdä reikätyökalulla, eli hole-työkalulla (esim. kirjoittamalla hole 3 komentoriville boardin puolella) syntyy 3 millinen reikä (jos gridi on milleinä). Reikä on kuitenkin aina levytehtaalla tarkka ja tarkasti kohdistettu, joten erityisesti ruuvitornien ja vastaavien mekaniikassa tarkasti olevien kohteiden väistöt saa tuolla tavalla varmasti osumaan. Wirellä tehty jyrsintäkuvio voi mennä vaikka reiän yli, levytehdas poraa kuitenkin reiät ennen jyrsimistä.
KOMPONENTIN KÄÄNTÄMINEN HALUTTUUN KULMAAN
Jos halutaan kääntää 2 deg vastapäivään niin valitaan ROTATE työkalu ja ANGLE luvuksi ruutuun kirjoitetaan 2 ja <enter>. jos taas halutaan kääntää myötäpäivään 2 deg kirjoitetaan 358 !
SKEMAN JA BOARDIN KOPSAAMINEN
Samaan projektiin copy ja uudelleen nimeäminen. Jos kopsaa toisesta projektista niin ensi kehystetään koko skema, sitten Cut ja avataan toisessa projektissa uusi schematic jonne pastataan ja ”save as” halutulla nimellä. Board kopsataan niin että kopsattavasta valitaan (display) KAIKKI (all) layerit tai ainakin origins jne (en ole kokeillut) ja sitten kuten skeman osalta. Tarkistetaan by ”ERC” että kaikki ok
MIKROVIAN KAULUKSET JA PORAUKSET
Oikein pieniä vai reikiä tehtäessä ei ohjelma suostu tekemään esim drill 0.05mm ja diameter 0.1mm. Tällöin on mentävä DRC työkaluun jossa valitaan Restring ja siellä Micro Vias ja Outer -ja mahdollisesti Inner jos haluaa myös välikerroksiin- arvot vaikkapa min 2mil ja % arvoon 10. Huom! voidaan näihin laittaa mitat myös millimetreinä jos kirjoittaa arvot muotoon 1mm.
KIRJASTON LUONTI
Joko itsenäinen tai esim NRC alle:
Libraries/ lbrown/ NEW FOLDER (esim NRC)
tämän alle: (vas yläkulma) File/ new/ library/ save as/ etsi (huom! P levy!): / eagle/ lbrown / NRC ja save esim transistors.lbr
päivitetty 30.01.2008 JTu